近日，海太半導體申報的“一種半導體封裝瑕疵品檢測用實時追蹤及控制設備”技術成果通過國家知識產(chǎn)權局審批，獲得發(fā)明專利授權。
該發(fā)明專利屬于半導體封裝技術領域，旨在解決半導體封裝設備控制器接口容易出現(xiàn)松動、脫落，影響傳輸效果的問題，實現(xiàn)對控制器接口的有效固定，解決了信息傳輸中斷的問題，提高了設備信息傳輸穩(wěn)定性。
海太半導體始終堅持以科技創(chuàng)新助推企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，今年以來，企業(yè)已獲得4項發(fā)明專利授權，32項實用新型專利授權。
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